Emerson&cuming Eccobond C990J#584是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C990J#584多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:? 低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；? 贮存期长和稳定的流变性；? 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；? 可用印模或点胶方式；? 耐高温性能好。特点 - 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产。

Emerson&cuming Eccobond C990J#584(银胶) 应用：导电胶组份：单组份（填充剂：银（含量70-80%）包装：100g/罐 产品优势：导电性能好，热的稳定性强，推粒性好使用方法：针筒点胶固化方法：加热粘度：25000mPa.s 固化条件：150℃*1小时物理性质：可推出离子含量（100℃，20小时）：氯离子小于20ppm，钠离子小于10ppm，钾离子小于10ppm。体积电阻率：0.0002 ohm-cm（25℃）剪切强度：@25℃：6.12Kg @200℃：1.22Kg 银胶储存：在-40℃或更低温度下储存（180天）。（储存期限指明必须有正确的储存条件，不当的储存奖有可能造成点胶的困难和固化后胶品质降低。）解冻：⑴冰箱货冷冻库中取出，置放在室温下解冻（25℃），建议置于防潮干燥箱中回温活化，以防止可能吸潮；⑵回温时间长久依使用冰冻温度及包装方式而有所改变。⑶胶类回温后建议最好一次用完，或第一次回温时即采取分装凡是，讲未试用之剩余量迅速回冰，以延缓硬化。