深圳市友志兴科技有限公司，于2006年成立。是一家专业从事新型电子半导体耗材、电子材料、光电生产设备辅料/配件等高科技企业。公司拥有完整与成熟的产品链，集“研发、生产、加工、销售”为一体的高技术创新企业。本公司宗旨在为LED光电、半导体集成电路封装等行业提供更优质的产品、服务和强劲的技术支持。
  
我司代理销售如下品牌的物料：
SPT(钢咀/瓷咀/橡胶吸咀/电木吸咀/钨钢吸咀)、GAISER(钢咀/瓷咀)、C.C.C.铝线、世星铝线、LVD亚中/YZ铝线、ASM设备配件（邦定机/固晶机）、ALPHA无铅锡线/助焊剂、Hysol黑胶、Ablestik银胶、BONOTEC银胶、Sumitomo银胶、TAMAGAWA/TSUKASA  电机马达
  
银胶型号介绍如下：
Ablestik：84-1LMISR4、84-1A、2030SC
BONOTEC：EXBOND  3130C-1、8400C、8300C
Sumitomo：T-3007-20
  
  
现特别介绍常用的---美国Ablestik  银胶84-1LMISR4  的概述和特性：
  
1.84-1LMISR4DESCRJPTION
Ablebond®    84-1LMISR4  electrically  conductive    die    attach    adhesive    has  been  formulated  for  use  in  high  throughput,  automatic  die  attach  equipment.  The  rheology  of  Ablebond
84-1LMISR4  adhesive  allows  minimum    adhesive    dispense    and    die  put  down  dwell  times,  without  tailing  or  stringing  problems.  The  unique  combination  of  adhesive  properties  makes  Ablebond  84-1LMISR4  adhesive  one  of  the  most  widely  used  die  attach  materials  in  the  semiconductor  industry.
  
2.84-1LMISR4FEATURES
?  Excellent  dispensability  with  minimal  tailing  and  stringing
?  Box  oven  cure
  
1.84-1LMISR4银胶概述
Ablebond®    84-1LMISR4  导电粘晶胶  非常适用在高产率、自动粘晶设备  上。Ablebond®    84-1LMISR4  导电粘  晶胶的流变特性使得它可以进行最  小剂量的点胶，以及最小的粘晶停  留时间，并且没有拖尾或拉丝问  题。因此，Ablebond®  84-1LMISR4  独特的粘接性能使得它成为半导体  工业中最为常用的粘晶材料之一。
  
2.84-1LMISR4银胶特性
?  优良的点胶性能，具有最小的拖  尾或拉丝现象
?  箱式烘箱中固化
  
  
包装规格:
                    5CC/支=18克
                    10CC/支=36克          
                    1磅=454克
有现存货供应.  如有需要的客户请至电0755-81484955了解详情,谢谢.