●  高5.2mm×宽6.5mm×长10mm的超s小型，对应高密度封装  
●  实现高度为5.2mm的低高度，封装效率提高的承诺  
●  约0.7g的超轻量型，对应更高速度的封装  
●  实现与本公司以往产品相比70%的低电力消耗100mW的高灵敏度  
●  红外线照射效率极高的独特的端子构造，IRS封装时端子温度容易上升，  焊接性能良好（表面安装端子型）。  
●  实现线圈接点间耐高压AC  1,500V、且耐冲击电压1.5kV  10×160  μs（Fcc  Part68标准）
●  将线圈  接点端子间距离的最佳化，还备有耐冲击电压达到2.5kV  2×10  μs（TelcoRdia规格对应）的Y系列产品  
●  标准型取得UL、CSA规格