使用于SMD工艺，各类硬质线路板电路印刷，多层板连接点印刷，补线，粘接。

薄膜太阳能电池板的输出电极印刷，及各类接触电路，键盘导电，按键接触，导电粘结。

稀释：专用稀释剂，用量1%

印刷：100-250目网板印刷

干燥：80-90°10MIN

固化：150-160℃30-50min（视印刷厚度，面积可适当增减时间）                                                                                                                                                                      

焊接：适用烙铁手工焊锡，或喷锡,低温锡膏回流焊          

储存：≤5’C密封贮存3个月

包装：1000g/2000g/罐