提供PCB及FPCB的设计.生产、抄板、改板、LAYOUT板、BOM表制作等服务。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过DNV的ISO9001：2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以\\\"科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
专业生产PCB\\\\FPCB高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品最快双面24小时，多层48小时，FPC软性板48小时．正常生产交付能力双面96小时，多层144小时，FPC软性板72小时。
1、表面工艺：喷锡(无铅)、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer  1-12层  FPCB层数:1-6层
3、最大加工面积  Max  board  sixc  单面/双面板650x450mm  Single/Double-sided  Pcb  多层板  500x450mm  Multilayer  PCB  
4、板厚Board  thickncss  0.2mm-3.2mm  最小线宽  Min  track  width  0.10mm  最小线距  Min.space  0.10mm  
5、最小成品孔径  Min  Diameter  for  PTH  hole  0.25mm  
6、最小焊盘直径  Min  Diameter  for  pad  or  via  0.6mm  
7、金属化孔孔径公差  PTH  Hole  Dia.Tolerance  ≤Ф0.8　±0.05mm  ＞Ф0.8  ±0.10mm  
8、孔位差  Hole  POSTTTION  Dcviation  ±0.05mm  
9、绝缘电阻  Insuiation  resistance  ＞1014Ω（常态）
10、孔电阻  Through  Hole  Resistance  ≤300ｕΩ
11、抗电强度  Dielectric  strength  ≥1.6Kv/mm  
12、抗剥强度  Peel-off  strength  1.5v/mm  
13、阻焊剂硬度  Solder  mask  Abrasion  ＞5H  
14、热冲击  Thermal  stress  288℃  10sec  
15、燃烧等级  Flammability  94v-0  
16、可焊性  Solderability  235℃  3s在内湿润翘曲度  board  Twist  ＜0.01mm/mm  离子清洁度  Tonic  Contamination  ＜1.56微克/cm2  
17、基材铜箔厚度：  1/2oz、1oz、2oz  
18、镀层厚度：  一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材：  FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等