导电性好、.应力低、电阻值低、可靠性高、剪切力强、吸潮性低、无拉丝现象、施工方便(自动点胶或网板印刷)。适用于LED,LD,IC,COB，PCBA等各种电子封装应用范围：电子元器件（LED、电位器，压电陶瓷、石英晶体、薄膜开关）、电子组件、集成电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域的粘接。