导电银浆可用于常规电阻的薄膜开关、软性电路、电路、回路电阻在300Ω左右的电脑键盘电路和其它低温材料的导电浆料，由片状银粉和热塑性树脂精研合成。经过在薄膜开关、软性电路生产领域多家企业多年的大批量产品实践和化工、电子方面专家多年研制改进，其多项技术指标已达国际先进水平。
导电银浆在130°烘烤30分钟后，可获得良好的物理特性和电器性能，有良好的抗性折弯性、附着能力和抗痕性、低阻抗值。
特点
色泽光亮润滑，有良好的丝印性能和可操作性。
开瓶充分搅拌后可使用。
25℃以下避光密封保存6个月以上。
300目以下涤纶丝网、不锈钢印刷或涂覆最佳网目为250-300目。
技术指标
平面电阻：<0.03Ω/□/miI
固化条件：120℃/30min
粘度：16000-25000cps
铅笔硬度：2H
附着性：在PET、PC、PVC等薄膜、树脂板等多种材料上粘结牢固。
以上参数中电阻、年度及固化条件可根据您的需要设计