浩隆电子专业销售Molex连接器现货  35313-0510,353130510  PCB插座头，  库存Molex连接器现货特价供应，原装进口产品，欢迎来电咨询！具体价格以电议为准。

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        35313-0510,353130510    产品说明：
最小镀层：插配  (μin)  ：  200
最小镀层：插配  (μm)  ：  5
最小镀层：端接(μin)  ：  200
最小镀层：端接(μm)  ：  5
有极性的插配件  ：  是
有护墙的  ：  部分
可堆叠的  ：  否
运行温度范围  ：  -40°C  to  +105°C
终端界面:类型  ：  穿孔式
电气(Please  review  the  Product  Specification  for  specific  details.)
每触点最大电流  ：  7A
电压  -最大  ：  250V
Agency  Certification
插接极性  ：  无
锁定插接部位  ：  是
材料-接合处电镀  ：  锡
材料-终端电镀  ：  锡
材料-树脂  ：  尼龙
行数  ：  1
产品家族  ：  PCB插座头
系列  ：  35313
应用  ：  线对板
淘汰的日期  ：  2006/02/01
产品名称  ：  无
PCB  保持力  ：  无
PC厚度：推荐  ：  1.60mm  (.063")
包装形式  ：  袋
间距-接合界面  (英寸)  ：  0.156  In
间距-接合界面(毫米)  ：  3.96  mm
间距-  终端界面  (英寸)  ：  0.156  In

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  连接器行业资讯：　板对板连接器
　　伴随着无线通讯技术的不断发展，“板对板”同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛，如：通信基站、RRH、直放站、GPS设备以及其它类似应用等。最初，射频模块板间主要依靠电缆组件进行连接，但是，随着产品小型化，部件之间的连接越来越紧凑，电缆组件已无法满足要求，板对板连接器因此应运而出，同时从有限容差向大容差方向发展。
  
　　板对板连接器替代电缆组件的应用在五年之前，最初只能提供有限容差，需要板与板的精密配合。随着产品设计的不断改善，第三代板对板SMP-MAX连接器问世，提供了更高的容差水平，降低了设备厂商产品设计机械精度上的要求，使其产品设计的余地更大。
  
　　目前的板对板连接器一般采用三个零件进行连接，未来三至五年，板对板之间的连接只需要一个零件，这也就意味着成本可以进一步降低。
  
　　合成材料的采用
　　在电子互连元器件领域，金属是非再生的原材料，而合成材料可以循环使用，在大量生产时合成材料比金属材料更具成本优势。Vincent提到了雷迪埃合成材料N型和7/16型连接器，这种合成材料连接器不再需要电镀工艺，减少了生产过程中的排放。合成材料相对金属重量大幅降低，对设备厂商来说，重量减轻，运输成本也相应降低。另外，合成材料在抗腐蚀性方面的性能也非常好，相比金属材料更能适应严苛的室外环境。