HT640  可剥离外半导体层剥除器（开力KREE）

产品简介：

1.用途：10KV可剥除外半导体层剥除

2.操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋

3.刀刃可调整深度大2mm 

调整的旋钮刻画为0-0.9mm

每个刻画进刀深度为0.1mm

4.刀刃可随时在前进过程中调节深度

5.适用电缆直径：16-41mm

6.刀刃低硬度：52HRC

7.刀刃可更换