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09 09 2021

半导体封装用晶圆划片刀 集成电路 LED 切割刀片

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来源:[深圳市天力士机械有限公司]
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Email:taniss@szhaowei.com
地址:广东省深圳市深圳市宝安区福永凤凰第二工业区腾丰大道185号
品牌:天力士TANISS
价格:66.00 元/
供应地:广东省深圳市
产品型号:EEE-E03-E8

    

用于切割硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件。

提供工程师现场测试解决方案,质量保证,使用寿命合格,交货周期快,节省成本。

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