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品牌：天力士TANISS
价格：88.00
元/片
供应地：广东省深圳市
产品型号：DDC-A02-D3
根据客户切割产品订制切割刀片，用于切割各种半导体材料， 硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)。
我们提供工程师现场服务，划片刀使用质量保证，交期快，价格优。
