低温焊锡膏特点：

   助焊剂     合金组成(%)     助焊剂含量     熔点            特征                                                                                           

2020            F7 (Sn-58Bi)            10.5%             138℃       罐装，既可对应激光之类

                                                                             光束加热，也可对应印刷

                                                                           加工工艺，有效抑制锡珠

                                                                             飞溅 框型结构零件

               F12(Sn-1Ag-57Bi) 10.5%           138-204℃       

2300           F7 (Sn-58Bi)         12.0%           138℃             针筒装，可对应激光焊接

                                                                                 工艺，防止锡珠产生，锡膏 

                                                                                         吐出稳定，应用于微小元器

                                                                                    件的实装，SMT电子原件，

                                                                                          可对应5号粉