四氟包覆垫适用于各种反应釜、压力容器、冷凝器、反应器、换热器及储罐的夹层密封

据市场调研公司iSuppli日前发布的数据，2004年第二季度在芯片业主要厂商中，韩国三星电子(SamsungElectronics)的增长率。第二季度三星电子的销售额比去年同期劲增了84.7%。但iSuppli的数据显示，整体半导体市场增长情况并不象美国半导体产业协会(SIA)所声称的那么强劲。据iSuppli，2004年上半年半导体市场比2003年上半年增长了31.4%。相比之下，SIA公布的数据显示，2004年上半年芯片销售额比2003年上半年的7,499亿美元增长了36.2%。据iSuppli，2004年第二季度全球半导体销售额比2003年同期增长了34.4%，比SIA声称的增幅低近6个百分点。SIA曾在8月份表示，2004年第二季度全球半导体销售额比去年同期上升了40.3%。SIA公布，2004年第二季度芯片销售额约为535亿美元，去年同期为381亿美元。iSuppli预估第二季度芯片销售额约为560亿美元，去年同期为417亿美元。第二大芯片厂商三星电子第二季度销售额比2003年同期大增84.7%，增幅几乎是距其近的德州仪器(TexasInstruments)的两倍。三星继续受益于在DRAM和闪存市场中的垄断地位，而德州仪器凭借其DSP在市场中所获得的地位亦是它的优势所在。相比之下，大芯片厂商英特尔在10大半导体厂商中的增长率，第二季度只增长20%。英特尔在努力走出其传统的个人电脑业务的过程中，继续面临挑战。三星与英特尔的市场份额差距缩小，在2004年第二季度，这两家半导体厂商的市场份额差距不到6.5个百分点，而去年同期则为9.8个百分点。据iSuppli，内存和无线产品芯片领域的主要供应商表现优异，第二季度在20大半导体厂商中取得较快的增长速度。德州仪器、英飞凌(Infineon)、Freescale、飞利浦(Philips)和高通(Qualcomm)因面向无线应用的半导体销售大增而受益，第二季度销售额增长率达到36.3-46.8%。机械设备

1.V 型，剖切式，把四氟片从外到内壁割开适用低压，经济型。 2.L 型，机加工（方形），由四氟板机械车削而成，适用中、高压。 3.U 型，折包式，把四氟带包边后加热粘接而成，一般用于直径大于200mm. 聚四氟乙烯包覆垫片特殊的组合设计能应用于食品及医药等行业那些不允许被污染的场合