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09 09 2021

天力士TANISS树脂烧结刀  划片刀  切割机  芯片

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来源:[深圳市天力士机械有限公司]
联系人:李女士
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电话:0760-89936211
传真:0760-89936212
QQ:1796927529
Email:taniss@szhaowei.com
地址:广东省深圳市深圳市宝安区福永凤凰第二工业区腾丰大道185号
品牌:天力士TANISS
价格:面议 元/
供应地:广东省深圳市
产品型号:SD600-50A 56*40*0.25

        树脂烧结刀片是由优质耐热树脂粉,填料,金刚石混合烧结而成的超薄超精切割划片刀。树脂刀弹性好,自锐性佳,切割效果好,多样化的组合,好的性价比,良好的售后服务,工程师现在实验。

        特点:弹性好,自锐性佳,切割效果好,优越的制作工艺,可实现对硬脆及复合材料的划片。

        应用:玻璃,水晶,蓝宝石,石英,各种半导体封装元件等

        参数:颗粒度粘结剂类型  集中度  外径  厚度

        型号:SD600-50A  56*40*0.25

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