根据客户的测试要求，图纸及参考方案进行设计，利用高精度CNC,钻孔精度0.01mm，钻孔间距0.25mm，钻孔孔径0.2mm，采用精密测试探针（单头或者双头）和防静电材料制作制作BGA精密夹具。测试BGA开路、短路、虚韩、漏件、错件、反向、IC空焊等自动化测试系统开发。
                广泛用于手机、GPS、U盘、显卡、主板、通讯产品、MP3/MP4、等类型电子产品。