硬刀系列：NBC-ZH、NBC-Z、ZH05、ZHCR、ZHFX、ZHFR、ZHZZ
软刀系列：B1A、P1A、NBC-Z、R07、VT07、Z05、Z09、ZP07
NBC-ZH系列硬刀举例说明：
      拥有优越的研削性能及较长的使用寿命，可有效提供生产效率及加工品质。在切割加工硅晶片以及GaAs为代表的化合物半导体晶片时，能够获得优越的加工品质。
          特点：
          可进行高难度的倒角切割和阶梯切割加工；
          多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，可以满足用另不同的加工需求；
            使超薄型切割刀片的装卸作业更方便；
            由于提高了操作的便利性，可大幅度缩短切割刀片交换及设备维护所需要的时间；
              环保型的PP包装。
B1A系列刀片举例说明：
该系列产品是在结合剂中添加了粉末冶金的烧结型金刚石切割刀片。
因为该切割刀片的磨粒保持力强、耐磨损性能高，所以最适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。另外，由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够有效地减少切割刀片的斜面切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工类似陶瓷及CSP等各种半导体封装元件。
特  点
具有高耐磨性与卓越的研削能力，最适用于难加工材料的精密加工。  
切割刀片刚性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象的发生。  
结合剂品种丰富，可适用于玻璃、CSP等各种不同材料的切割加工  
通过多挡细致的集中度调整，可以有效控制加工质量和使用寿命。

加工对象
电子元件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料
适用设备
全自动切割机：6000系列、600系列
半自动切割机：3000系列、300系列、500系列