·中粘度：在基材间形成更薄的硅脂层，便于涂抹。 ·导热性能：高导热率，导热率2·7W/m-K ，低热阻。 ·非固化，无需固化烤箱。 ·电路组件的散热。 ·可以实现薄的接合线厚度（BLT）。

·用户不可自行使用硅油稀释本品。 ·使用完后请注意密封以免溶剂挥发。

·预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。 ·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

·适用于中功率发热组件和散热器之间的间隙填充。 ·适合用作各种中高端灯具的接口材料。