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02 29 2024

热界面材料用30纳米氧化镁  半导体密封材料

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来源:[杭州吉康新材料]
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地址:浙江省杭州市杭州市浙江省杭州市余杭区良渚街道网周路99号
品牌:信众达
价格:140.00 元/kg
供应地:浙江省杭州市
产品型号:

基本参数

CAS 1309-48-4

分子式:MgO

分子量:40.30

英文名:Nano magnesium oxide

 

技术参数

 

货号           MgO纯度         粒径SEM

XD-MG30S         ≥99.9%          30纳米

  

备注:如有用户需求其他纯度、粒度规格,公司提供定制化服务

 

产品特点

纯度高,粒径小,颗粒分布均匀


应用领域

1.热界面材料(散热片、油脂等)硅橡胶、丙烯酸树脂等热硬化树脂

2.半导体密封材料

3.PPS、LCP等热可塑性树脂,绝缘性树脂复合材料

 

建议添加量

树脂:XD-MG30S  纳米氧化镁=1:3左右,此添加量为参考,比例请依照实验结果.

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