美国AIT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
JTN-200 潜伏性改性胺固化剂
产品描述
JTN-200是一种胺改性物，可低温快速固化，固化温度可低至70℃，良好的储存稳定性，固化物表面亮光、平整。可用作环氧树脂潜伏性固化剂，双氰胺 、酰肼 、酸酐等的促进剂。
用于生产单组份环氧胶时，建议添加量：用作固化剂时占树脂的15~25%，用作促进剂时占树脂的1~10%。
技术指标
名称
外观
成份
软化点（℃）
平均粒径（um)
胶化时间
（添加量20%，100℃）
存储稳定性（40℃）
JTN-200
白色粉末
胺改性物
100-110
≤5
5-7分钟
3周
包装规格
10kg/箱，内有PE袋，本品属非危险品。
注意事项
水、溶剂、活性稀释剂等可能影响储存期，请试验确定。
美国AIT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
06
16
2024
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081 潜伏性环氧固化剂 低温环氧固化剂
来源:[专业电子/工业胶粘剂解决方案供应商]
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地址：上海上海市松江区松乐路128号
品牌：金泰诺
价格：面议
元/KG
供应地：上海上海市
产品型号：JTN-200
