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产品介绍：
应用范围：
是一款沉积效率极快的填平镍工艺。广泛应用于电子接插件产品, 工程机械零件等高速连续镀工艺制程上
1. 整平能力强，可有效改善底材平整度,增强镀层耐插拔性能。
2. 对各种金属底材具有良好修身效果，改善镀层均度，提高防腐耐蚀性能。
3. 镀层应力小。www.gdwjy.com/
4. 沉积效率快。
