HJ-711系列  双组份加成型电子灌封胶

【产品特点】
●本品为是以进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的双组分有机硅灌封胶；
● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
●双组份、加温或常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；
● 具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
● 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
● 具有优异的耐高温阻燃性能，耐温－60～260℃，为电子产品耐老化性能提出最有力的保障；
●具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
● 防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
●具有优异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保证电子产品的稳定性提供多重保障；
● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】
●所需灌封的部位的封装；
●电子线路板（PCB板）的灌封和涂敷；
●同时也可以做电子产品的固定与绝缘；
●应用在LED灯、小型变压器的封装；
●各类仪表的防水、电子元器件、倒车雷达、横块等的灌封；

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