HJ-317系列  单组分导热电子硅胶
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【产品特点】
●本品为是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅胶；
● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
● 是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果；
● 具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；
●具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；
● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】
●电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
● 最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；
● 导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；