本产品的使用方法：

3    A组份与正硅酸乙酯，催化剂的重量配比可在100：1.0——1.4范围内选择，比例增大，操作时间缩短，硫化速度变快。其硫化速度与空气湿度、温度有关，故脱模时间随操作环境的温度、湿度而异。一般情况下在8——24小时左右。

4    使用时将A、B组份按比例混匀，待混匀的胶料中气泡排出后，即可浇铸或涂刷制模，可采用真空排泡工艺，如排泡不彻底，会降低成型后模具的机械性能。

5   本产品自身粘接性良好，可采用分次浇铸或涂刷工艺。

6   包装与运输

 

（室温硫化型硅橡胶）作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料，广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。