导热灌封胶产品特点如下：

JDB832导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分加成型液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。

·　固化前流动性好、使用操作时间适中，有较好自脱泡性，使用时操作方便；

·  优异的耐高低温性能，固化后可在-60℃~250℃下长期使用；

· 优异的电气绝缘性能，耐电弧电晕及抗冲击，对电器元器件长期保护；

· 良好的耐水、耐臭氧和耐老化性能，可有效防止水分的渗入，保持长久密封性能；

· 导热性能优异，可保证电子元器件有效散热。

导热灌封胶典型用途有：

· 用于大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

l 技术参数

导热灌封胶使用说明如下：

· 可在-60℃至250℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

· 混合前先分别将A、B组分用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

· 混合时，按A:B=1:1(重量比)配比，准确称量两组分放入干净的容器内搅拌均匀。

· 将混合好的胶料灌注于需灌注的器件内，一般可自然脱泡和真空脱泡,若需得到高导热性，建议真空脱泡后再罐注。室温或加热固化均可。

· 胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。室温条件下一般需要10小时左右固化。

· 如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下20分钟左右固化。

导热灌封胶注意事项有：

· 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

· 本品属非危险品，但勿入口和眼。

· 某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。下列材料需格外注意：

1. 有机锡和其他有机金属化合物

2. 含有有机锡催化剂的有机硅橡胶

3. 硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料

4. 胺，聚氨酯或含胺材料

5. 不饱和烃类增塑剂

6. 一些焊接剂残留物

导热灌封胶包装规格主要有：

· 20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。也可根据客户要求确定包装规格。

导热灌封胶储存和运输：

· A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中，容器应尽量保持密闭，减少容器中液面以上的空间，并防火防潮避日晒，贮存有效期一般为一年。

· 本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。

请仔细阅读：

本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得，仅作为参考，使用时以实际测试数据为准，本说明书所涉及的产品使用方法均只是我公司的建议，为确保材料在最终使用条件下的安全和适用，客户有必要通过实验确认产品的适用性，对在其它不同的仪器或条件下测试得到的数据，本公司不做任何承诺，客户自行将产品用于不适宜的用途所产生的后果，我公司申明不承担任何责任。