产品 产品信息
09 09 2021

电镀添加剂_化学镀镍_泰州艾斯特金属表面  化学镀镍添加剂  高磷化学镀镍

当前位置: 首页> 石油、化工> 其他化工产品> 醛类
来源:[泰州艾斯特金属表面处理科技有限公司]
联系人:向先生
手机:17182156354
电话:-
传真:-
QQ:841133981
Email:
地址:地区
品牌:光亮剂
价格:面议 元/
供应地:
产品型号:AE1924

搅拌装置的设计

  化学镀生产线上,镀液必须采用搅拌。化学镀液的搅拌方式分为气体搅拌、溶液搅拌、机械搅拌、超声波搅拌等。或者用上述主法的综合方式进行。一个好的搅拌装置应该在槽内形成一种溶液强制流动,使浸入式加热管和槽壁处的镀液流量尽可能地充足;使镀液中和槽底的固体微粒被冲向槽底出口管而被循环泵吸走;消除工件上的氢气泡,以便镀层均匀、光滑、无针孔。

  (1)气体搅拌 采用工厂压缩空气站供气时,应经油水分离、过滤净化。采用无油、低压鼓风机作为空气源;鼓风机的气进口处于相对无尘,无挥发有机物污染的环境中,并且在进口处安装袋式或箱式除尘器。考虑到空气搅拌所引起的镀液热能和水分损失,一种理想的设计是压缩空气进入镀槽前,经过一个水蒸气饱和器,并将压缩空气加热至65-75度。

  (2)液体搅拌 大流量泵送镀液搅拌可以消除气体搅拌源可能带来的污染问题,通过槽内定向喷嘴的排列和组合,可达到十分理想的搅拌效果。液体搅拌适用于镀层质量要求严格,光洁度高,针孔少的工件,如计算机硬盘的化学镀镍。这种搅拌方式用于复合化学镀镍,则有利于固体微粒的悬浮和分散。对于不适用空气搅拌的溶液,如含氨水的镀液,亦可采用液体搅拌。这种搅拌方式的缺点是成本较高。若使用不锈钢泵送镀液,则应考虑定期清洗、钝化等问题。

  (3)工件搅拌 当工件尺寸精度和表面光洁要求苛刻,或者化学镀超厚层时,多采用工件搅拌方式。根据工件形状和工作面要求,工件搅拌可采用往复式、转动式。工件搅拌的缺点在于设备投资增大;特别是大型工件的卧式旋转搅拌,设计要求和造价都较高。

  大批量小型工件的滚筒化学镀可以看成是工件搅拌方式的一种。滚镀应注意工件装载量不应超过滚筒容积的二分之一,操作时应留心溶液的带入污染和镀液的带出损失。


化学镀与电镀比较,具有如下优点:

 一、技术特性:

  1、耐腐蚀性强:该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。

  2、耐磨性好:由于催化处理后的表面为非晶态,即处于基本平面状态,有自润滑性。因此,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在润滑情况下,可替代硬铬使用。

  3、光泽度高:催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,表面光洁度不受影响,无需再加工和抛光。

  4、表面硬度高:经本技术处理后,金属表面硬度可提高一倍以上,在钢铁及铜表面可达Hv 570。镀层经热处理后硬度达Hv 1000,工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。

  5、结合强度大:本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大,一般在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡,与铝的结合强度可达102-241Mpa。

  6、仿型性好:在尖角或边缘突出部分,没有过份明显的增厚,即有很好的仿型性,镀后不需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。

  7、工艺技术高适应性强:在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层,所以无论您的产品结构有多么复杂,本技术处理起来均能得心应手,绝无漏镀之处。

  8、低电阻,可焊性好。

      9、耐高温:该催化合金层熔点为850-890度。


化学镀镍应用范围

铝或钢材料这类非贵金属基底可以用化学镀镍技术防护,并可避免用难以加工的个锈钢来提高它们的表面性质。比较软的、不耐磨的基底可以用化学镀镍赋予坚硬耐磨的表面。在许多情况下,用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。特别对内部镀层和镀复杂形状的零件,以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。

  1.化学镀镍由于化学镀镍层具有优良的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀等综合物理化学性能,该项技术在国外已经得到广泛应用。化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下:航空航天工业:9%;汽车工业:5%;电子计算机工业:15%;食品工业:5%;机械工业:15%;核工业:2%;石油化工:10%;塑料工业:5%;电力输送:3%;印刷工业:3%;阀门制造业:17%;其他:11%。

  如发电厂的发电机组凝汽器黄铜管内表层化学镀镍可大大地提高抗腐蚀性,延长凝汽管使用寿命;铝合金镀镍,可提高铝合金硬度及防护性能。改善铝合金表面性质,扩大铝合金的应用范围。

  2.化学镀镍合金

  (1)镍-磷二元之合金镀层:硬度HV550~600,导电性好,焊接性好,耐蚀,用于IC顶盖,引线框架,模具,按钮等;

  (2)高磷镍合金镀层,无磁性,大量用于电子仪器,半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。

  (3)镍-硼-磷三元合金,镀层硬度HV680,用于压电陶瓷电极,传动装置,阀。

  (4)镍-B-W硬度HV800,电子模具,触点材料等。

  (5)45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属,能显著地提高45#钢齿轮接触面。

  3.化学镀银主要用于电子部件的焊接点、印制线路板,以提高制品的耐蚀性和导电性能。还广泛用于各种装饰品,如装配杯、高级旅行保温杯、扣件等。铍青铜在通讯行业应用广泛,为进一步提高铍青铜弹性的导电性,可在铍青铜上镀银。

电话咨询获取底价