聚氨酯灌封胶

【双组份聚氨酯灌封胶特点】

            研泰牌双组份聚氨酯绝缘封装材料，具有应力低、耐冷热、导热、耐冲击等优异特性，并具有稳定的电气性能，可手工操作也可机械施胶，在室温或低温下固化。

  

【双组份聚氨酯灌封胶用途】

            适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车点火线圈、固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。

【双组份聚氨酯灌封胶使用工艺及注意事项】

              ★  清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；

              ★  预热：被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气；

（A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用；在低温下粘度会变高,请预热至15℃～25℃.以便于使用）

              ★  混合：按比例称量A、B料,  准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象；

（一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间）

              ★  脱泡：对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者,通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内；（采用机械计量混合灌封者,省略步骤2、3）

              ★  浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注；

（浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡）

              ★  固化：室温25℃,12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。

          （本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度＜70％）

*最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。