微电解填料全国供应微电解技术咨询指导微电解填料强度问题：
经过高温烧结使得新型铁碳微电解填料的物理强度可达到1000Kg/CM2,足以承受20m水柱压力。因此填充
在微电解塔中安全可靠。

微电解填料为什么不板结：
传统填料的板结现象是因为铁颗粒没有被碳颗粒分散均匀的缘故,铁颗粒之间容易生锈板结。而新型微电解填料经过特殊的高温烧结工艺使得本填料中的铁和碳以铁碳包容构架的形式存在,铁骨架与碳链相互交叉,这种交叉性使得铁颗粒被碳颗粒均匀的分散了,因此不会板结。

物理结构：
多孔构架式结构,大小1cm*3cm,比表面积1.2m2/g,比重1.1吨/m3。
处理效果：一般反应只需要30—60min,cod去除率50%--75%,氨氮去除率40%左右,运行稳定。

使用成本：
每方水的处理成本约0.4-0.6元。

微电解填料概述：
新型催化活性微电解填料—具有高低电位差的金属合金融合催化剂并采用高温微孔活化技术生产而成,具有铁碳一体化,融合催化剂,微孔构架式合金结构,比表面积大,活性强,电流密度大,作用效率高等特点。作用于废水,可高效去除cod,降低色度,提高可生化性,处理效果稳定,可避免运行过程中的填料钝化,板结等现象。

适用废水种类：特别针对有机物浓度大,毒性高,色度高,难生化废水的处理,可大幅降低废水的色度和cod,提高废水的可生化性,可广泛应用于印染,化工,电镀,制药,