美国摩根集团生产的高导热硅胶广泛应用于电子产品的灌封、密封上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。

RTVS 3 –95 –1 A/B硅酮弹性体

主要应用：电子产品的灌封和密封

类　　型：双组分硅酮弹性体

概　述：RTVS3-95-1硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS3-95-1是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是世界级的一流产品。

固化前性能参数：     Part A                      Part B

颜色，可见            红色，黄色，黑色                透明

粘度，（cps）23℃     15，000（30，000黄色）          1，000         ASTM D 2393

比重                  2.35                            0.96

混合比率（重量比）    100：5

混合粘度，（cps）     10，000                                         ASTM D 2393

灌封时间（25℃）      1.5小时

保存期（25℃）        6个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度，硬度测定（丢洛修氏A）                  65                        ASTM D 2240

抗拉强度，psi                                475                       ASTM D 412

抗伸强度，％                                 45                        ASTM D 412

抗撕强度，Die B lb/in                        15                        ASTM D 624

热膨胀系数，℃Х10-5                          18Х10-5                   ASTM D 624

导热系数，BTU-in/(ft2)(hr)(℉)               10.0

导热系数，BTU-ft/(ft2)(hr)(℉)               0.83

导热系数，Cal-cm/(cm2)(sec)(℃)              0.0034

有效温度范围，℃                             -55 至260

电子性能

绝缘强度，volts/mil                           500                     ASTM D 149

绝缘常数，1 KHz                             5.0                       ASTM D 150

耗散系数，1 KHz                             0.005                     ASTM D 150

体积电阻系数，ohm-cm                        5.0Х1014                  ASTM D 257