典型应用：
1.粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上
2.粘接散热器和计算机处理器
3.粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上
可供规格：
1、厚度有3种（0.1mm,0.15mm,0.20mm)
2、卷材（300mm
x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型或裁切
无基材导热双面胶XK-TN12产品参数表：
unit
XK-TN12
Method
补强材 Reinforcement Carrier
none
none
None
颜色 Color
White
White
White
visual
厚度 Thickness
mm
0.1
0.15
0.20
ASTM D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
2.0
2.0
2.0
ASTM D792
粘接强度 Bonding strength
N/in
>8
>8
>8
ASTM 3330
热阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.40
0.43
0.58
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
> 1.0
>1.0
>1.0
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
>1013
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV
2
3
4
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
5
5
5
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
-30~150
-30~150
-30~150
抗张强度 Tensile strength
psi
-
-
-
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
-
-
-
ASTM D149
低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20
%
0
0
0
GC-FID
09
09
2021
1.0瓦无硅油挥发导热双面胶带 非硅导热双面胶
来源:[深圳市金菱通达电子有限公司]
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品牌：GLPOLY
价格：面议
元/
供应地：广东省深圳市
产品型号：XK-TN12
