韩国元化学电子装配补强胶是一种紫外线固化的粘接材料，主要用于SMT表面组装行业中SMD元器件的四角邦定补强（Corner  Bonding），此类产品已在韩国本土LG公司等到批量应用；另外针对微型耳机组装中的固定补强需求，元化学开发出专用补强型号，产品在SONY公司也得到了批量的应用。

常用型号：
四角邦定补强胶：          S-7170                
  Color                                      Pink
Viscosity,  cps                  75000  ±  2000
Cure,  mJ/?                          >  1000
Hardness,  Shore-D                  >  55  
Customer                                  LG
耳机线补强胶：        1-131BT              1-131BT(Blue)
Color                  Milky  Haze  Liquid    Sky  blue    Haze  
Viscosity,  cps              18000  ±  1000    15000  ±  1000
Cure,  mJ/?                      >  1000            >  1000
Hardness  (Shore-D)            60                55
Customer                                      SONY

韩国元化学株式会社主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂（Epoxy）绝缘  Mold材料，黏合剂以及Epoxy  Modified  Uv  硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制  SMD  黏合剂、BGA/CSP用底部填充环氧树脂（underfill  resin）、清洁化合物（Clear  Compound）和    Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为最有竞争力企业。


韩国元化学主要产品系列  Underfill底填胶              Underfill    Resin  For    BGA  &CSP&FP  OCR光学透明胶              Optical  Clear  Resin  For  Touch  Panel    玻璃薄化密封胶                Sealant  For  TFT-LCD  Panel  Sliming    电子装配补强胶                Corner  Bonding  For  SMD&Earphone  LED芯片封装胶                Encapsulant  For  High  Brightness  LED

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