24K镀金液广泛用于SMT贴装行业PCB金手指受到污染之后做返修处理，以及一些由于表面频繁接触而导致镀金层磨损过度

造成的接触不良的情况的补金（如IC烧录公司），其他例如民用装饰金，元件翻新方面等等。质优，低成本的出色的电镀效果

可以让污染的镀金面恢复的完美无瑕。（修补型镀金在50倍显微镜下看不到任何修补痕迹及色差）  
K是代表的是含金量，即黄金的含量，K数与含金量的关系式：Au  wt%  =  K  /  24  ×  100%，国家标准GB11887-89规定，每K含金

量为4.166%，因此可换算知：18K含75%黄金，23K含95%左右的黄金。本公司生产的24K镀金液所镀电镀层外观为金黄色，光泽

强，易于抛光，密度为：1.93克每立方厘米，相对原子质量为197.0，熔点为1062.7摄氏度，沸点为2600摄氏度。液体分散能

力和覆盖能力良好，电流效率高（100％）。耐盐雾腐蚀性能好，溶液稳定。镀层光亮致密;沉积速度快，无孔隙。镀层与镍，

铜，银等金属结合力好。
所镀电镀层具有优良的化学稳定性，导电性（仅次于银和铜），可焊性以及耐高温性能强。是改善各种元器件表面性能的优良

镀层，是现代电子工业中高稳定，高可靠接插件，印制板插头，触点等的理想镀层。