一、产品简介

奥斯邦160系列导热硅脂是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

二、典型用途

1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。

三、其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。

公司：深圳市奥斯邦股份有限公司

中国总部地址：深圳市宝安区西乡镇固戍新屋园新村4号12楼

电   话: 0755-33884968        传   真: 0755-33924618

 联系人：罗S                  手机：13713586264

QQ：1652451315                邮箱：ausbondldb@qq.com

官网：http://www.ausbond.com.cn

         客户至上，精益求精