序号  
  检测项目  
  性能指标  
  
1  
  外观  
  白色、灰色膏状  
  
2  
  表干时间  (min)  
  1~30  
  
3  
  硬度  (Shore  A)  
  45~75  
  
4  
  伸长率  (%)  
  100~300  
  
5  
  抗拉强度  (MPa)  
  ≥1.0  
  
6  
  粘接强度  (MPa  )  
  ≥1.5  
  
7  
  体积电阻率  (Ω·cm)  
  ≥1.0  ×1014  
  
8  
  击穿电压  (kv/mm)  
  ≥20  
  
9  
  介电常数  (60Hz)  
  3.0  
  
10  
  介电损耗因子  (60Hz)  
  0.003  
  
11  
  导热系数  (W/  m·K)  
  0.5-0.8  
  


注：上述数据为室温环境测试。后缀表示颜色:W(白),B(黑),G(灰),R(红),L(透明)。  

  用途  

本品主要应用于电子电器中电子零件之绝缘、阻燃、导热粘结作用。半导体和电热调节器的导热,绝缘粘接和密封，PTC  粘接绝缘；特别适用于对导热性能有较高要求的粘接密封。  

  使用方法及注意事项  

1.  清洁并干燥待粘物表面，用手挤软管或装上专用挤胶设备挤出即可。  

2.  施胶厚度不超过6mm。施胶24小时后全干，7天后强度达到最高，在未完全固化之前请勿受力。  

3.  施胶过程中未一次性用完，注意密封出胶口；施胶时避免接触眼睛；施工和固化过程中不能密闭，应保持良好通风环境。