一、触摸屏银浆概述
触摸屏银浆是印刷在触摸屏ITO 基材上，起到传导及输送电流信号的作用。SF-2772X 是专为电容式触摸屏激光切割工艺设计的低温烘烤型银浆，该产品主要应用于触摸屏中的ITO-玻璃、ITO-薄膜、纳米银膜、纳米碳管膜等导电薄膜上。SF-2772X 具有印刷性优异，导电性佳、附着力佳、激光切割效果好等特性。
二、基本性能要求
1、银浆印刷性
要求银浆有较好的印刷适应性，印刷表面平整，下网性好，不出现漏印、针孔、锯齿等印刷问题。
2、电阻
阻值越低，越有利于信号传导。阻值过大，IC 驱动困难，会造成引号不良。
3、附着力
要求银浆对基材有很好的附着性，在激光切割时不会有脱落等不良，不同基材对附着影响较大，故要求银浆对不同基材适应性好。
4、硬度
一般要求硬度＞2H，硬度要求是为了减少操作中的银浆刮伤等不良。
5、激光切割性
要求银浆有较好的激光切割性，切割线条完整清晰平整，切割后银浆无脱落、雕不透等不良。表面平整有利于激光切割。
6、环测
将封装好的触摸屏进行环测，要求环测线性合格。
三、SF-2772X 性能特点
SF-2772X 性能参数：

项目	检测方法	性能参数
外观	目测	银灰色流动体
固含量	烘箱	70-80%
粘度	旋转粘度计，20rpm，25℃	25-45pa.s
银粒径	激光粒度分析仪	1~2μm
体积电阻值 (130℃ x 30 分钟)	万用表	3.0 x 10-5Ω·cm
方阻 (at 10μm)	方阻仪	<30mΩ/□
硬度	铅笔硬度计	≥2H
附着力	3M600胶带，百格测试	5B
环测线性	85℃，85%RH，240hr	OK
切割线宽	激光切割机	≥20μm

SF-2772X 主要性能优势：
1、印刷性较好，印刷线条表面平整。
2、电阻较市场上银浆低30-50%。
3、激光切割线条清晰完整平直，切割效果好，易雷雕。
4、对基材通用性好。
四、产品使用条件

印刷机	刮刀硬度  刮刀角度	70-80  75度
网版	丝网目数  乳胶厚度  网版张力  丝网角度	350-450目，钢丝网/聚酯网 8-10μm 22-28N 22.5度
印刷条件	气压  印刷网距  刮刀速度  回墨速度	1.8Pa  25mm  150mm/s  50mm/s
固化条件	鼓风烘箱	ITO-Film：130℃×30min  ITO-Glass：150℃×20min

2、SF-2772X 的烘烤工艺：
（1）烤箱烘烤：SF-2772X 要求烘烤温度需大于130 度、烘烤时间不低于30 分钟，以下为实验室所给烘烤参数，仅供参考：

基材	烘烤工艺
印刷于ito Film 银浆烘烤	130℃×40min 或140℃×30min
印刷于ito Glass 银浆烘烤	150℃×20min

由于不同客户所用烤箱工艺，烘烤方式不同，存在对流，热交换等方面的差异，所以具体烘烤参数需根据客户实际情况做相应调整，以达到所需性能指标。
（2）IR 烘道烘烤相对烤箱烘烤效率要高些，但实际温度也需大于130℃、烘烤时间不能低于10min。
3、激光镭雕参数对于银浆附着力有着至关重要的影响，以下为几种镭雕机品牌的建议镭雕参数，请做参考

镭雕设备	频率	速度	电流	雕刻次数
德龙	200~220KHZ	2500	55%±5	3次
吉事达	200~220KHZ	3500	65%±5	3次
豪晶	110KHZ	1000	40%±5	2次
盛雄	200~220KHZ	3500	60%±5	3次

市场上镭雕机类型主要有两种：1.高频高速型（德龙，吉士达，盛雄）；2.低频低速型（豪晶）， 其中以高频高速型为主流，高频高速型镭雕雕刻深度浅，所需镭雕次数要比低频低速型要多，但是其对银线的损伤相对来说较小；低频低速相对来说所需能量相比高频高速来说要低，但是镭雕线条易于烧伤发黄，影响外观。
对于SF-2772X 来说，镭雕能量过高（>60%），线条容易烧伤发黄，线条精度下降。镭雕能量过低（<35%），会有雕不透的现象发生，影响良率。所以客户可以根据自家镭雕机品牌型号，依据上表所给参数做相应微调，以找到最佳使用参数。
五、使用条件对银浆性能的影响
1、搅拌时间
银浆使用前需充分搅拌使其恢复流动性，建议机械搅拌时间不低于10min。搅拌时间过短银浆流动性未恢复，容易引起印刷不良，如印刷表面不平整、回墨不均匀、漏印、印刷锯齿等问题。
2、印刷环境
触摸屏银浆要求操作环境干净无尘，环境湿度保持在60%左右。环境中的杂质容易引起断线、短路、切割不良等问题，环境湿度过低易引起静电，导致印刷出现毛边、飞墨。
3、印刷参数
印刷以印刷效果为准调节，一般对性能影响较小，但印刷效果（如锯齿、漏孔等）与印刷关系较大，印刷膜厚过大容易造成激光切割不透。
4、烘烤条件
在说明书提供的烘烤条件范围内对银浆性能影响不大，低于提供的烘烤温度（及时间）会引起银浆固化不良，导致电阻偏高、附着较差、硬度降低等性能问题，温度过高（超过150度）及时间过长（超过2 小时）可能引起基材形变，导致银浆与基材脱落。
六、使用中的注意事项
1、搅拌
在印刷前，需将银浆充分搅拌，以恢复其较好的流变性，建议机械搅拌时长不小于10min。
2、稀释
产品粘度已经过调整，使用时不建议添加稀释剂。如有特殊需要要求稀释的，只能使用专用稀释剂XSJ-313，不可使用其他稀释剂稀释，使用不适当的稀释剂会引起银浆变质。XSJ-313添加量不得大于0.5%。
3、印刷环境
印刷环境应保持洁净通风，并要注意保持环境湿度，湿度过低易产生静电发生飞墨、毛边问题，建议环境湿度40%-60%。
4、存放
SF-2772X 需于5-25℃室温避光密闭储存，环境温度过高会大幅缩短产品保质期或引起产品变质。

5、其他
印刷尾料回收后应立即密封储存，如粘度过大可添加少量XSJ-313 恢复其粘度，但添加稀释剂可能会引起性能下降，加量越大，影响越大。建议补加稀释剂添加量不大于1%。印刷尾料如被杂质污染，或暴露空气时间过长，则回收尾料不得使用，应直接报废以免影响印刷产品品质。
七、常见问题及处理办法
银浆在施工使用过程中常见的问题：
1、印刷回墨差、流动性较差、格印等印刷不良
可能造成的原因：
1）使用前银浆搅拌时间不够，SF-2772X 有很强的触变性，故使用前需要充分搅拌使其恢复流动性；
2）如果使用的是回收尾料，则可能是溶剂挥发过多，粘度过大导致。
解决办法：
1）使用前充分搅拌银浆，使其均匀并恢复流动性；
2）如果是尾料出现该问题，则可适当补加稀释剂，如回收料已出现结块或颗粒，则应立即报废。
2、印刷漏印、针孔
可能造成的原因：
1）回墨铺版不均，铺墨量不够；
2）杂质污染，引起网孔堵塞；
3）银浆对基材润湿较差。
解决办法：
1）调整回墨刀压力，多铺些银浆在网版上；
2）擦除杂质，或收料清洁网版，保证印刷环境无尘；
3）基材需要经过预烘缩水，缩水温度或时间不够会影响片材的使用效果，引起银浆润湿不良，适当调整预缩温度或时间即可。
3、硬度较差、附着力较差
可能造成的原因：
烘箱温度偏低，固化时间较短。

解决办法：
检查烘箱设定温度及实际温度，适当提高固化温度或延长固化时间。
4、激光切割雕不透
可能造成的原因：
1）印刷银浆中有杂质落在银线；
2）激光参数设置不合理；
3）印刷厚度过厚。
解决办法：
1）保持印刷环境清洁；
2）调整激光参数，根据未蚀刻干净比例，适当地增加激光功率或相应电流参数，如果银浆蚀刻不断地比例在10%以上，一般设备激光设备可以以5%为单位递加；
3）调整印刷参数，降低印刷厚度。
5、激光切割后成品的短路

可能造成上述不良的原因：
激光镭射后由于吹吸不干净造成激光雕刻后的银尘又回落到银线上，从而引起银线短路。
解决办法：
1）加大激光设备的鼓风力度，尽量将雕刻掉的银浆吹走；
2）可用溶剂（如酒精）将镭雕后的银线表面进行擦拭清洗，以除去表面掉落物，减少此类不良引起的短路。