一、产品特点及应用
        ZS-GF-5299D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
        电源模块的灌封保护其他电子元器件的灌封保护
三、技术参数
性能指标
    
A组分
    
B组分
  固化前
    
外观
    
灰色流体
    
白色流体
粘度（cps）
    
2500～3500
    
2500～3500
混合比例A:B（重量比）
    
1∶1
混合后粘度  （cps）
    
2500-3500
适用时间  （min）
    
30-120（可调）
成型时间  （h）
    
4-6
固化时间  （min，90℃）
    
15
固化后
    
硬度（shore  A）
    
40-50
导  热  系  数  [W/m.K]
    
≥0.8
介  电  强  度（KV/mm）
    
22
介  电  常  数（1.2MHz）
    
3.12
体积电阻率（Ω·cm）
    
1.8×1015
工作稳定  （℃  ）
    
-60~230
比重（g/cm3）
    
1.56±0.03
        以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  
2、混合时：应遵守A组分：  B组分  =  1：1的重量比，并搅拌均匀。  -
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。