DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。  

    DOVER  DE109  包封剂系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性好，流量稳定，易于点胶操作，胶点高度较小。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。固化后外表光亮。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。DE108是特为适应无铅化环保需求而特制的耐高温包封剂。可经受无铅回流焊和波峰焊之考验。