QSil  553  灌封硅胶材料

产品描述
QSil  553  是一种用于电子类灌封的100%  固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

主要性能
?    100%  固体  –  无溶剂    ?    
                  长的操作时间
?    低模量    ?    
                  好的延伸性

典型性能
固化前性能
                “A”  组分          “B”  组分
    粘性,  cps          5,000              3,500
    外观                米白色                黑色
    比重                1.60              1.60
    混合比率                1:1
    灌胶时间                >120分钟(最大  25,000cps)

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
    150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能  (150℃下15分钟固化)
    硬度（丢洛修氏A）                        32
    张力,  psi          175
    抗拉强度,  %          200
                热膨胀系数℃                            9.0×10-5
    抗断裂强度,  die  B,  ppi      25
                耐温范围                                          -55℃-210℃
    100%模量,  psi                      <150
    阻燃性UL  94  *                          3.0mm            V-0
                                                                  1.5mm            V-1
    热传导系数W/m  K                      ~0.68

固化后电子性能  
绝缘强度V/mil                                490
绝缘常数KHz                                  3.00
体积电阻率  Ohm-cm                      1×1014

使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。  材料一旦混合后有120分钟的操作时间。  

储存和有效期
QSil  553  应该存放在25℃  (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。