产品描述
QSil  563  导热灌封胶
双组分材料灌封胶
具有一定的硬度的电子灌封胶
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的100%  固体弹性硅胶

固化前性能
    “A”  组分    “B”  组分
外观            白色                          黄色
粘性,  cps      4,000        5,200
比重g/cm3      2.07                        2.13
混合比率        1:1    
灌胶时间        140分钟    
固化后物理性能  (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）    46    
张力,  psi    120    
伸长率,  %    55%    
耐温范围          -55  -260℃    

固化后电子性能
耗散因数                      0.007    
绝缘强度V/mil                500    
绝缘常数KHz                4.57    
介电强度                                    460V/mil    
体积电阻率  Ohm-cm            6.52×1013    
UL等级档案号码                  UL  94  V-0      3.0mm    
热传导系数                  ~  0.88  W/mk