一、产品描述
QSil  556电子灌封胶
双组分材料电子灌封胶
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的100%  固体弹性硅胶

二、典型性能
固化前性能
                “A”  组分      “B”  组分
    粘性,  cps            1,200          2,300
    外观                  米白色          黑色
    比重        1.31          1.31
    混合比率    1:1
    灌胶时间,分钟    60-90
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
    150℃下15分钟；100℃下30分钟；
                  80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能  (150℃下15分钟固化)
    硬度（丢洛修氏A）46
    张力,  psi      280
    抗拉强度,  %      75
    阻燃性UL  94  *        3.0mm        V-0
    热传导系数W/m  K      ~0.37
固化后物理性能  (150℃下15分钟固化)
                绝缘强度V/mil        480
                绝缘常数KHz            3.00
                体积电阻率  Ohm-cm    1×1014