灌封胶,进口灌封胶,导热灌封胶

产品描述
        QSil  553  是一种用于电子类灌封的100%  固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

典型性能
固化前性能
                  “A”  组分              “B”  组分
粘性,  cps    5,000                  3,500
外观                        米白色        黑色
比重        1.60                  1.60
混合比率            1:1
灌胶时间            >120分钟(最大  25,000cps)

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
    150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能  (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）              32
张力,  psi                        175
抗拉强度,  %              200
热膨胀系数℃                9.0×10-5
抗断裂强度,  die  B,  ppi    25
100%模量,  psi                <150
阻燃性UL  94  *      3.0mm    V-0        1.5mm        V-1
热传导系数W/m  K                ~0.68
固化后电子性能  
绝缘强度V/mil                      490
绝缘常数KHz                          3.00
体积电阻率  Ohm-cm                        1×1014

使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。  材料一旦混合后有120分钟的操作时间。  

储存和有效期
QSil  553  应该存放在25℃  (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。