Qsil553灌封胶

产品特点：
QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点：  
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异.  
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹.

典型用途：
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器等。

产品技术参数表：
固化前性能
                                          “A”  组分                        “B”  组分
        粘性,  cps                  5,000                            3,500
        外观                                米白色                                黑色
        比重                                1.60                              1.60
        混合比率                                                  1:1
        灌胶时间                  >120分钟(最大  25,000cps)
  
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
  
固化后物理性能  (150℃下15分钟固化)
        硬度（丢洛修氏A）                        32
        张力,  psi                                  175
        抗拉强度,  %                                200
        热膨胀系数℃                            9.0×10-5
        抗断裂强度,  die  B,  ppi            25
        100%模量,  psi                          <150
        阻燃性UL  94  *        3.0mm    V-0        1.5mm  V-1
        热传导系数W/m  K                      ~0.68
固化后电子性能
          绝缘强度V/mil                            490
          绝缘常数KHz                              3.00
        体积电阻率Ohm-cm                    1×1014

使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。  材料一旦混合后有120分钟的操作时间。

储存和有效期
QSil  553  应该存放在25℃  (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。