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一、环氧胶性能及应用：    
　适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；  
　常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
　固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。
  二、  环氧胶胶液性能：     
测试项目              测试方法        测试结果（A）测试结（B）
外观                目测                黑色粘稠液体                  褐色液体
密度                25℃，g/cm3      1.65~1.70                1.12
粘度              25℃，mpa·s            40000~60000        40~120