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一、环氧胶性能及应用：    
1.适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；  
2.常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3.固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
4.阻燃性能通过UL94-V0级。
二、环氧胶胶液性能：     
测试项目                    测试方法或条件                        测试结果（A）                  测试结果（B）
外观                            目测                                            黑色粘稠液体                      褐色液体
密度                            25℃，g/cm3                                          1.63~1.65                                1.12
粘度                              25℃，mpa·s                          20000~25000                          40~120
三、环氧胶使用工艺：   
配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40～70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6～8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，
                    60℃～70℃条件下,2～3小时可完全固化.    
　四、灌封胶固化后特性：  (完全固化后测试)
　项目                                            单位或条件                              测试结果
　硬度                                          shore-D                                    >80
　体积电阻率                            25℃，Ω·cm                                1.6*1014
　击穿电压                                  25℃，kv/mm                          >30
　节电常数                                    25℃，1MHZ                          4.0+-0.05
　介质损耗角正切                        25℃，1MHZ                          <0.011
　剪切强度(Fe-Fe)                            Mpa                                      >10
　五、灌封胶贮存及注意事项:  
1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；  
2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。  
六、 灌封胶包装规格:        30公斤/套    
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系