一、性能及应用：
1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2、常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
　　二、胶液性能：  
　　            测试项目            测试方法或条件          测试结果（A）        测试结果（B）
　　              外观                    目测                              黑色粘稠液体             褐色液体
　　              密度                      25℃，g/cm3              1.63~1.65                  1.12
　　              粘度                      25℃，mpa.s              9000~10000              40~120
三、使用工艺：   
　　配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
　　固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，          60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
　四、固化后特性：(完全固化后测试)  
项目                          单位或条件                测试结果
硬度                          shore-D                      >80
体积电阻率              25℃，Ω·cm                1.6×1014
击穿电压                25℃，kV/mm              >30
介电常数                  25℃，1MHZ              4.0±0.05
介质损耗角正切      25℃，1MHZ            <0.011
剪切强度(Fe-Fe)          MPa                        >10
使用温度范围                ℃                            -40~130
固化收缩率                    %                                <0.5
五、贮存及注意事项:  
　　　1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；  
　　　2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。  
六、 包装规格:      
　　　　　　　　　　6公斤/套                        30公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据