一、性能及应用：    www.dabond.cn
　适用于一般电子元器件灌封及继电器密封的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；  
　常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
　固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。
  二、胶液性能：     
测试项目              测试方法或条件        测试结果（A）        测试结果（B）
外观                      目测                        黑色粘稠液体                    褐色液体
密度                      25℃，g/cm3      1.30~1.50                        1.12
粘        度                  40℃，mpa·s          7000~10000                40~120