环氧树脂胶性能及应用：    
　适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；  
　常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击
　固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
具有一定的弹性。
灌封固化后特性：  (完全固化后测试)
  体积电阻率                  25℃，Ω·cm                            1.6×1014
  击穿电压                    25℃，kV/mm                        >25
介电常数                      25℃，1MHZ                          4.0±0.05
介质损耗角正切          25℃，1MHZ                          <0.011