一、性能及应用：    
适用于需导热的一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；具有一定的导热性。  
常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
固化后表面光亮、平整，固化物防潮。
　二、胶液性能：     
  测试项目            测试方法                测试结果（A）            测试结果（B）
  外观                      目测                    黑色粘稠液体                褐色液体
密度                      25℃，g/cm3              1.95~2.00          1.12
粘度                      25℃，mpa.s        20000~40000            40~120