福建电子灌封胶  阻燃耐温环氧胶
一、环氧树脂胶性能及应用：    
1.适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；  
2.常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3.固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
4.阻燃性能通过UL94-V0级。
二、 环氧灌封胶包装规格:        30公斤/套    www.dabond.cn
三、环氧树脂胶胶液性能：     
测试项目        测试方法或条件            测试结果（A）          测试结果（B）
外观                    目测                          黑色粘稠液体                      褐色液体
密度                25℃，g/cm3          1.63~1.65                                1.12
粘度                25℃，mpa·s      20000~25000                          40~120