铜板坯水平连铸是生产金属带材（如锡磷青铜或电子铜带等）的重要工序。对于铜板厚度仅为10—20  mm的铜板坯水平连铸，由于液穴深、金属静压力大、铜板表层温度梯度高、凝固时间短，结晶器中金属液所夹带的气泡或夹杂物等无法溢出，因而在凝固中极易产生宏观偏析、柱状晶对穿、中心疏松、第二相夹杂等缺陷，导致成分不均匀，物理、力学性能和表面质量差等问题。这些缺陷在后续加工中难以去除或消除，严重影响了产品的质量，使材料收得率低，经常造成大量报废。
      针对上述铸造缺陷问题，通常认为在凝固过程中施加电磁搅拌是一种较理想的手段。但对于铜板坯水平连铸来说，在应用结晶器电磁搅拌技术，必须突破以下几个关键点：
        (1)铜板厚度(10~  20mm)太薄所产生的铜板金属电磁感应效率低下问题；
        (2)结晶器对交变电磁场强烈的屏蔽作用问题；
        (3)电磁搅拌器在结晶器中的位置和安装、冷却，及其相关的安全性等问题；
        (4)搅拌电磁场对铜板金属的感应加热，以及相应的铸造工艺变化等问题；
        (5)搅拌电磁场对生产现场的检测和控制设备的电磁干扰问题等。
        这些问题，在铜板坯连铸生产和工艺操作上一直未能很好解决，进而影响了该技术的发展和应用。

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