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　一、环氧胶性能及应用：    
　适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,加温固化；  
常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
　固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
环氧胶胶液性能：     
测试项目  测试方法或条件    测试结果（A）          测试结果（B）
外观              目测                    黑色粘稠液体              褐色液体
密度                25℃，g/cm3      1.63~1.65                1.12
粘度          25℃，mpa·s                      9000~10000            40~120